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三星拿下高通订单 确认代工骁龙4系5G芯片

2020-09-09

赢咖3报道,上星期,高通芯片公布了骁龙处理器4系CPU,将为新手入门手机上产生5G集成ic计划方案适用。

知情人人员表露,骁龙处理器4系5G集成ic将由三星参加代工生产,配用所述集成ic的商品将于2020年相继出场。缺憾的是,实际制造连接点不祥,从精准定位看来,猜想8nm概率较高。

依照高通芯片的叫法,小米手机、OPPO、摩托罗拉手机等知名品牌将第一批听取意见该CPU,小米手机很有可能会可以借此机会发布主打产品最划算5G手机上,乃至不够1000元。

针对三星而言,2020年早已依次拿到IBMPOWER10CPU7nmEUV代工生产和NVIDIARTX30系列产品显卡芯片的8nm代工生产订单信息,对于年末的骁龙875旗舰级集成ic是不是荣幸“染指”,还不可知。

但是在晶圆代工行业,三星依然落伍台积电。依据TrendForce统计分析预测分析,2020年第三季度,三星在全世界圆晶销售市场的市场份额为17.4%,台积电达到53.9%,紧紧掌权榜首。

值得一提的是,三星先前早已表明将项目投资133万亿韩元(折合7653亿人民币),致力于未来十年前超过台积电走上全世界第一大晶圆厂的王座。

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