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曝各大Fabless厂商计划加强5G射频前端模块部署

2021-09-21

世纪娱乐报道,Digitimes引述业内消息人士的话说,高通、Qorvo和Skyworks等RFFEM芯片制造商(Fabless)正寻求与生产合作伙伴紧密合作,提高5G射频前端模块(RFFEM)和其他设备市场的部署,而主要封测厂商如日月光、Amkor、长电科技等则开始转向SiP、天线封装(AiP)等异构集成技术。

在此之前,华为手机携带了5G芯片,但不能支持5G网络的原因是射频前端元器件的缺乏,或者是因为目前滤波器市场基本被美日垄断。

今年七月二十九日晚,华为P50/Pro系列手机正式在全球发售,虽然克服了供应链中的种种难题,但其中仍有一个遗憾,即5G网络的缺失,也就是大量网友开始讨论这套射频系统的性能问题。

据报道,这些芯片供应商都有各自的生态系统合作伙伴,其中包括晶圆代工厂和封装工厂,此举是为了扩大它们在5G射频芯片市场的影响力。

而对于封测供应商,他们也会收到大量订单,这些订单用来处理5GRFFEM的系统级封装(SiP)技术。

据报道,联发科子公司VanchipTechnologies将与代工厂GaAs稳懋合作,以满足中国大陆供应商推出的5G智能手机的需求。

另外,稳懋是高通5Gsub-6GHz功率放大器(PA)的合同制造商,而高通的另一个代工伙伴是宏捷科技最新的6英寸晶圆制造生产线,也获得了芯片供应商的认证。

同时,高通也加强了与格芯的合作伙伴关系,扩大在5G射频前端产品方面的合作。G核最近透露,这项合作包括sub-6GHz和先进的mmWave技术。

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