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台积电5nm工艺!次旗舰芯片联发科天玑7000曝光

2021-11-20

世纪娱乐报道,苹果公司宣布,从2021年11月30日到12月2日,新一代骁龙峰会将会召开。尽管还未发布任何消息,但从以前的惯例来看,预计会有新一代骁龙旗舰平台sm8450(暂称为骁龙8Gen1),各安卓手机厂商都在为其做准备。

同时,高通的竞争对手联发科并未停止其推出其最新的旗舰芯片,天玑9000则以抢先发布。

昨天,联发科技官方宣布天玑9000新一代旗舰产品5G移动平台。据悉,联发科天玑9000采用了4nm制程工艺,并以4nm为代表的世界第一款4nm制程的手机芯片。

之后,数码博客@数码闲聊站说,联发科明年真的是大跃进,台积电的n4旗舰可能就叫天玑9000,n5次旗舰或许是要用到的。

也就是说,天玑7000系列旗舰芯片将使用5nm的台积电工艺技术。

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